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黑泽郁夫
黑泽郁夫
黑泽郁夫，日本鸿基公司专用车底盘设计专家。于2016年9月27日，受邀参加在天津梅江会展中心举办的第十三届制造业国际论坛，并发表精彩演讲。
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王彪
王彪
王彪，中国轻纺城建设管理委员会书记，于2016-10-15受邀参加《2016全球纺织品数码喷墨印花峰会》。在开幕式上，孙瑞哲代表中国纺织工业联合会授予中国轻纺城建设管理委员会“2016全球纺织品数码喷墨印花峰会特殊贡献奖”，由王彪代表接受，用以表彰中国轻纺城建设管理委员会对本次峰会的支持以及在数码印花领域做出的贡献。
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郑文虎
郑文虎
郑文虎，青海省地矿测绘院副院长。于2016年10月20日受邀参加在浙江安吉银润锦江城堡酒店召开的《2016首届中国民用无人机系统峰会》，并作为发言嘉宾发表精彩演讲，演讲题目是：无人机航测在青藏高原的应用及作业特点。
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刁石京
刁石京
刁石京，中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长。中华人民共和国工业和信息化部电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。
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陆艰
陆艰
陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（ChipOnModule），通过金线直接将CISDie和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC，无SMT高温工艺，盖板可使用IR滤波片/蓝玻璃IR，配COB镜头。将COM模组级封装与COB封装、CSP封装相比较，在模组高度、可靠性、光学性能、Tilt、制造成本、销售服务模式等方面全部胜出！
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蔡军
蔡军
蔡军，中国电器工业协会日用电器分会常务秘书长。于2016年09月22日受邀参加了《2016第二届CPRJ家电/3C电子塑料论坛暨展示会》，并发表了精彩演讲。
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David Brousell
David Brousell
DavidBrousell，美国制造业领袖峰会联合发起人，受邀参加2017第十四届中国制造业国际论坛，并发表精彩演讲。
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李义章
李义章
李义章，索为系统技术股份公司董事长，2017年3月18日，参加了在北京举办的中国制造企业双创发展联盟成立大会暨高峰论坛。并在会上发言，他表示：“工业技术知识都在工程师手里，而这些高价值的知识很少分享，能分享的知识都是不值钱的，现在我们将这些知识软件化。例如，借助现在的互联网平台，将涡轮的设计、模型参数选择、数据处理等软件化，保护知识产权，实现知识的流通和交易的可能性。过去只要分享知识，别人就拿走了...
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陆日勇
陆日勇
陆日勇,就职于海尔特钢,现任市场企划主管一职。陆日勇 2017年08月30日,陆日勇受邀参加了由深圳市寻材问料网络科技有限公司在合肥市经济技术开发区繁华大道10555号（明珠广场旁）主办的《2017第三届中国家电行业技术与发展论坛》
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李栋力
李栋力
李栋力，亨斯迈聚氨酯（中国）有限公司销售经理，受邀参加2017第三届中国家电行业技术与发展论坛，并发表精彩演讲。
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