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李超
李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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曾森
曾森，珠海格力电器股份有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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李晨亮
李晨亮，蓝魔数码，ID设计经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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王凤珍
王凤珍，三星，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。
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程安安
程安安，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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孙志伟
孙志伟，ANSYS大中华区总经理，历任Lotus、IBM管理职务、CitrixSystems大中华区总经理和公司副总裁、微软商业解决方案部门大中华区总经理，拥有20多年的丰富的管理经验。
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温建兵
温建兵，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。
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赵松涛
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杨程
杨程,就职于英特尔,现任非挥发性闪存部门研发经理一职。杨程 2015年03月17日,杨程受邀参加了在浦东区龙阳路2345号的《2015电子制造自动化论坛》
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曹振雷
曹振雷,就职于中国轻工集团公司副总经理,现任中国造纸会常务副理事长一职。曹振雷 2015年04月13日,曹振雷受邀参加了在浦东浦建路38号的《第二届中国纸包装高峰论坛(RISI)》
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