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简文强
简文强，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。
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高云
高云，三星，高级研究员，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。
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李庆
李庆，广东陆海航空科技有限公司总经理，他认为不锈钢及液态金属的材质特性硬，通过普通的加工工艺，刀具损坏率高，加工成本高，加工效率低。”陆海航空科技有限公司电解加工技术利用金属在电解液中发生阳极溶解反应而去除工件上多余的材料、将零件加工成形的一种方法，可有效加工高强度、高硬度和高韧性等金属材料。
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王玮
王玮，华为CMF技术专家，于2016年11月5日受邀参加《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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宋晓平
宋晓平，西安交通大学原副校长，教授，博士生导师。2014年10月15日，离任西安交通大学副校长。从事相变、磁性材料，新型功能材料研究开发工作。目前开展的研究项目有左手材料、纳米线的制备与表征、磁致冷材料、巨磁阻材料、锂离子电池材料等。。
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朱红城
朱红城，东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。
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檀润华
檀润华,就职于河北工业大学,现任副校长一职。檀润华 2015年10月31日,檀润华受邀参加了由天津市科学技术协会主办的《2015中国天津机电装备创新设计与产业发展论坛》
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刘海涛
刘海涛,就职于北京电子学会,现任表面贴装技术专业委员会秘书长一职。刘海涛 2015年12月16日,刘海涛受邀参加了由上海迈世展览展示有限公司主办的《中国电子制造产业联盟成立大会暨中国电子制造业高峰论坛》
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刘春光
刘春光,就职于中国科技自动化联盟,现任电子制造行业技术总监一职。刘春光 2015年11月07日,刘春光受邀参加了由中国科技自动化联盟在上海市闵行区华翔路1989号主办的《“中国智慧工厂探索实践之数字制造”高峰论坛》
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吉祖明
吉祖明,就职于苏州兴业材料,现任总工一职。吉祖明 2015年12月01日,吉祖明受邀参加了由山东省铸造协会在临沂市沂蒙路322号主办的《2015年度山东省铸造厂长(经理)年会》
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