张国平，男，副研究员，2010年毕业于湖南大学，中国科学院青年促进会会员，现任先进材料研究中心副主任，先进电子封装材料国家地方联合工程实验室副主任。主要研究方向为智能电子材料及器件以及面向集成电路的晶圆级先进封装关键材料，目前主持国家自然基金青年基金项目1项，主持深圳市基础研究项目、技术攻关以及学科布局项目4项，以技术骨干参与广东省创新科研团队、广东省-NSFC联合基金、深圳市-NSFC联合基金以及中科院重点部署等项目9项，发表论文60余篇，申请中国专利20余项，国际PCT专利2件，授权专利9项。