钱清泉

钱清泉,就职于中国工程院,现任院士一职。钱清泉2015年05月27日,钱清泉受邀参加了《2015中国国际智能电网产业关键技术峰会》2016年12月20日,钱清泉受邀参加了由《智能电网产业观察》杂志主办的《第四届中国电能质量优化治理技术大会暨中国轨道交通供电系统安全与节能研讨会》2016年07月27日,钱清泉受邀参加了由中国系统工程学会在成都市世纪城路198号主办的《第35届中国控制会议（CCC2016）》

陈继民

陈继民,就职于北京工业大学,现任激光工程研究院博士生导师一职。陈继民2015年04月15日,陈继民受邀参加了在海珠区琶洲大道东2-8号(近国际会议展览中心)的《2015广州国际3D打印技术创新应用高峰论坛》2016年04月07日,陈继民受邀参加了由生物谷主办的《2016（第二届）医用3D打印高峰论坛》2016年04月16日,陈继民受邀参加了由广州里外展览策划有限公司在新港东路638号主办的《2016第三届亚太国际3D打印产业展览会暨高峰论坛》

张克勤

张克勤，出生于1972年8月，教授，博导。2000年获得南京大学理学博士。2009年7月作为苏州大学特聘教授引进，目前于苏州大学现代丝绸国家实验室工作并任教于纺织与服装工程学院。在Nature,PhysicalReviewLetters,Small,ACSAppliedMaterialsandInterface,Biomaterials等国际一流SCI期刊发表学术论文40多篇，引用率超过300多次。撰写专著章节3部。申请专利知识产权17项，其中授权6项国家发明专利。目前主持国家自然科学基金重大研究计划培育项目（1项）、面上项目（2项）、江苏省高校自然科学研究重大项目（1项），参与国家973、863项目研究。主持2013年度江苏省科技创新团队和2012年度江苏省高校科技创新团队。近三年获批研究经费总额1000多万元。美国物理学会终身会员，美国材料学会、新加坡材料学会会员，中国功能材料学会理事。《InternationalJournalofTextileScienceandTechnology》杂志编委。2010年入选国家“”，江苏省“双创人才”计划；2011年入选江苏省“333”工程第二层次培养对象等人才计划。

蒋红斌

蒋红斌,就职于清华大学,现任副教授一职。蒋红斌2016年05月20日,蒋红斌受邀参加了由世界绿色设计组织主办的《2016世界绿色设计论坛扬州峰会暨世界绿色设计博览会》

夏青

夏青,就职于WGDO标准委员会,现任主席一职。夏青2016年05月20日,夏青受邀参加了由世界绿色设计组织主办的《2016世界绿色设计论坛扬州峰会暨世界绿色设计博览会》

李少远

李少远,就职于上海交通大学,现任教授一职。李少远2016年05月28日,李少远受邀参加了由东北大学主办的《第28届中国控制与决策会议》

占小红

占小红,就职于中国商飞民用飞机先进制造工艺技术分中心,现任副主任一职。占小红2016年05月25日,占小红受邀参加了由上海闻鼎信息科技有限公司在徐汇区漕宝路66号主办的《2016（第四届）先进制造业大会》

徐正平

徐正平,就职于上海机床工具集团有限公司,现任市场部部长一职。徐正平2016年05月25日,徐正平受邀参加了由上海闻鼎信息科技有限公司在徐汇区漕宝路66号主办的《2016（第四届）先进制造业大会》

陈蓉

陈蓉（ChenRong，Professor），女，1978年8月生，教授、博士生导师。中国科学技术大学获得学士学位，美国斯坦福大学获得硕士、博士学位。曾在美国应用材料公司及英特尔研究院担任高级技术职务。国家“计划”、“中青年科技创新领军人才计划”入选者，国家重大科学研究计划（973）青年科学家专题项目首席科学家，教育部“新世纪优秀人才支持计划”入选者，湖北省“杰出青年基金”获得者，湖北省特聘专家，华中科技大学柔性电子研究中心副主任。先后荣获德州仪器微电子领域女性领袖奖、半导体研究协会SimonKarecki奖、中国侨界“创新人才”贡献奖，第44届日内瓦国际发明展金奖等十余项国内外奖项。

Tianhong Cui

TianhongCui,ProfessorofDepartmentofMechanicalEngineeringandDepartmentofElectricalEngineering,UniversityofMinnesota;ExecutiveEditor-in-Chief,Microsystems&Nanoengineering,Light:Scinece&ApplicationsResearch:ResearchareaisMicro/NanoElectroMechanicalSystems(MEMS/NEMS).Long-termresearchaimstoinvestigatethefundamentalelectricalandmechanicalprinciplesofnewmaterialsforMEMS/NEMSandlow-costadvancedmanufacturingapproaches,utilizingnanotechnologyincluding“bottom-up”nanomanufaturingtechniquesandnanomaterialstoeffectivelyenhancetheperformanceofmicro/nanosystems.Presentresearcheffortsarethecombinationof“bottom-up”nanoself-assemblywith“top-down”hotembossingandothermicro-andnano-fabricationtechnologies.ThisaimstoinvestigatenewMEMS/NEMSincludingdevicesandsystemsusinggraphene,nanotubes,nanoparticles,nanocomposites,andnewpolymersfornewactuators,sensors,andthin-filmelectronicsforapplicationstobiomedicaldevicesandnext-generationelectronicscoolingsystems.