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王飞跃
男,祖籍浙江省东阳市,生于山东省青岛市。中科院自动化所复杂系统管理与控制国家重点实验室主任、教授。2003,2005,2007,2011,2013年中科院院士增选有效候选人。现为复杂系统管理与控制国家重点实验室主任、中国科学院大学中国经济与社会安全研究中心主任、青岛智能产业技术研究院院长、西安交通大学软件学院院长、自动化学会副理事长兼秘书长,曾任中国科学院自动化研究所副所长、中国科学院社会计算与平行系统研究中心主任、亚利桑那大学机器人与自动化实验室主任、复杂系统高等研究中心主任和中美高等研究与教育中心主任等职。
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张延松
张延松,就职于上海交通大学,现任汽车工程研究院教授一职。张延松2018年05月07日,张延松受邀参加了由广东省激光产业技术创新联盟在广东省佛山市顺德区北滘镇工展路1号主办的《2018中国汽车工业激光技术应用大会》
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张坚
张坚,中国疾病预防控制中心营养食品研究所主任。博士、研究员、博士研究生导师。研究方向是脂质代谢,膳食脂质与血脂代谢关系、营养与慢病预防。作为负责人、执行人完成多项国家课题和国际合作课题。1990-2000年中三次参加了卫生部、科技部资助的我国总膳食研究,作为分题负责人完成我国居民膳食脂质摄入状况的研究。作为科技部、卫生部重点项目“中国居民营养与健康调查”项目的主要参加成员。2006年获中国营养学会科学技术一等奖(第6名),2009年获中国预防医学会科学技术奖一等奖(第6名),2011年获中国预防医学会科学技术奖二等奖(第5名)。以第一作者或通讯作者身份在国内外期刊发表论文40多篇,其中SCI收录10多篇。
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王崇杰
王崇杰,就职于山东建筑大学,现任党委书记一职。王崇杰2015年05月20日,王崇杰受邀参加了在湾头镇京杭支路1号的《2015世界绿色设计论坛扬州峰会》2016年05月20日,王崇杰受邀参加了由世界绿色设计组织主办的《2016世界绿色设计论坛扬州峰会暨世界绿色设计博览会》
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王成山
王成山,就职于天津大学电气工程学院,现任院长一职。王成山2016年05月12日,王成山受邀参加了由中国电器工业协会智能电网设备工作委员会主办的《第四届中国国际智能电网产业关键技术千人峰会》2016年05月12日,王成山受邀参加了由中国电器工业协会主办的《第二届中国电力设备状态检修技术发展大会》
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胡昌华
胡昌华,就职于东风汽车公司,现任技术中心总装技术总工程师一职。胡昌华2016年05月25日,胡昌华受邀参加了由上海闻鼎信息科技有限公司在徐汇区漕宝路66号主办的《2016(第四届)先进制造业大会》
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陆兴强
陆兴强,中国龙图伟业商业管理集团董事长,广州市电子商务与网络经济学会副会长,广东省城镇化发展研究会常务副会长,广东省商协会·精英论坛主席。陆先生认为商协会正迎来历史的发展的大好机遇,为抓住实现中国强国梦所形成的巨大商机及实现商协会组织功能,商协会已在以下六方面下形成了明显的态势:一、参政议政;二、加快市场化;三、呼吁规范立法;四、承接政府职能;五、引领行业联合;六、走出去,引进来。
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张德良
张德良教授于1991年在英国牛津大学获冶金及材料科学博士学位。2010年4月通过上海交通大学入选中国,任上海交大致远讲席教授,领导建设粉末材料及粉末冶金研究实验室和科研团队。在国际亚稳材料制备和加工,钛合金粉末制备和固结等科研领域知名的材料科学家。他在用高能机械研磨法制备和加工纳米结构金属基复合材料粉末学术研究和技术创新上有很高的造诣。他澄清了对微米级和纳米级复合结构内金属和金属氧化物之间在高能机械研磨和热处理过程中氧化还原反应的理解,并提出了三个材料加工工艺新概念和发明了基于这些新概念的三项生产粉末材料新工艺。以此他成为四项国际专利申请,两项美国专利及两项新西兰专利的第一(或唯一)发明人。他自1990年所发表的学术论文总共被引1100多次。在新西兰怀卡托大学领导创建了国际一流的金属材料及金属基复合材料粉末制备,加工和固结研究实验室,并带领科研团队自2000年以来承担五项新西兰国家重大科研课题。张德良教授是新西兰材料学会常务委员会委员(2005-2006两届任主席);美国金属学会(TMS)会员,并任钛合金委员会委员;MaterialsTechnologyandAdvancedPerformanceMaterials期刊编委;MaterialsScienceandEngineeringA期刊编委。第一和第四届先进材料及先进材料加工国际学术会组委会主席,这个系列学术会议第1-6届国际顾问委员会成员,以及第12-14届快速凝固及亚稳态材料国际学术会义国际顾问委员会成员。
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DavidDr.Toebaert
Atomic,MolecularandOpticalPhysics,Electromagnetism,FluidDynamics。
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Brian Brown
Dr.BrianBrown,BrianJ.BrownreceivedhisB.S.inChemistryfromOberlinCollegeandhisM.S.andPh.D.inMaterialsScienceandEngineeringfromStanfordUniversity.Overhiscareer,hehasheldavarietyofpositionsinprocessandequipmentdevelopmentatHewlett-Packard,IntelCorporation,NovellusSystems,AppliedMaterialsandAltaDevicesinLEDassembly,CMP,WetandDryCleaningandMOCVD.In2012,BrianrejoinedAppliedMaterialsasSeniorDirectorofTechnologyfortheCMPBusinessUnit.