Tarcy Ding

TarcyDing，美国固瑞克公司，MarketDevelopmentManager，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

王彪

王彪，中国轻纺城建设管理委员会书记，于2016-10-15受邀参加《2016全球纺织品数码喷墨印花峰会》。在开幕式上，孙瑞哲代表中国纺织工业联合会授予中国轻纺城建设管理委员会“2016全球纺织品数码喷墨印花峰会特殊贡献奖”，由王彪代表接受，用以表彰中国轻纺城建设管理委员会对本次峰会的支持以及在数码印花领域做出的贡献。

郑文虎

郑文虎，青海省地矿测绘院副院长。于2016年10月20日受邀参加在浙江安吉银润锦江城堡酒店召开的《2016首届中国民用无人机系统峰会》，并作为发言嘉宾发表精彩演讲，演讲题目是：无人机航测在青藏高原的应用及作业特点。

黑泽郁夫

黑泽郁夫，日本鸿基公司专用车底盘设计专家。于2016年9月27日，受邀参加在天津梅江会展中心举办的第十三届制造业国际论坛，并发表精彩演讲。

陆艰

陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（ChipOnModule），通过金线直接将CISDie和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC，无SMT高温工艺，盖板可使用IR滤波片/蓝玻璃IR，配COB镜头。将COM模组级封装与COB封装、CSP封装相比较，在模组高度、可靠性、光学性能、Tilt、制造成本、销售服务模式等方面全部胜出！

蔡军

蔡军，中国电器工业协会日用电器分会常务秘书长。于2016年09月22日受邀参加了《2016第二届CPRJ家电/3C电子塑料论坛暨展示会》，并发表了精彩演讲。

刁石京

刁石京，中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长。中华人民共和国工业和信息化部电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。

李耀棠

李耀棠,就职于中国科学院广州电子技术研究所,现任所长一职。李耀棠2015年10月15日,李耀棠受邀参加了由珠海再生时代文化传播有限公司在香洲区十字门中央商务区主办的《2015亚洲3D打印高峰论坛(珠海站)》2015年11月20日,李耀棠受邀参加了由广东省仪器仪表学会在顺德区大良德胜东路3号主办的《2015中国（顺德）家电激光制造及工业4.0技术大会》

余锋

余锋,就职于安朗杰安防技术,现任亚太区总裁一职。余锋2015年12月16日,余锋受邀参加了由工业4.0协会主办的《2015MIC1000中国制造千人会》

邱昱坤

邱昱坤,就职于宜科(天津)电子有限公司,现任软件技术总监一职。邱昱坤2015年11月07日,邱昱坤受邀参加了由中国科技自动化联盟在上海市闵行区华翔路1989号主办的《“中国智慧工厂探索实践之数字制造”高峰论坛》